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PIPES项目成功演示光互连技术以改善数字微电子性能

来源:信息发布     作者:信息发布人员     发布时间:2020年05月11日     浏览次数:         

  据美国DARPA官网报道,参与研究美国国防高级研究计划局(DARPA)PIPES项目的英特尔和艾亚实验室的研究人员目前已经成功地用高效的光信号接口取代了最先进的现场可编程门阵列(FPGA)的传统电输入/输出(I/O)。

  此次演示内置于格芯公司(Global Foundries)先进的光子学工艺中,利用艾亚实验室开发的TeraPHY光学接口,TeraPHY是光学I/O芯片组,可以取代电子序列化/反序列化(SERDES)芯片组。同时使用英特尔先进的封装和互连技术,通过高级接口总线(AIB)接口标准,将TeraPHY和英特尔FPGA内核集成在一个软件包中,从而创建了具有封装内光学器件的多芯片模块(MCM)。用于此次演示的联合封装的TeraPHY芯片组能够达到每秒2tb(Tbps)的I/O带宽,与电子输入/输出相比功率较小。该集成解决方案大大提高了互连范围和效率,并降低了延迟,使高速数据链路与直接来自FPGA的单模光纤相连。

  在该计划的下一阶段,研究人员将致力于使总信令速率达到100Tbps以上,从而使各种光子学技术成熟,并满足对效率、延迟和带宽密度的要求。

  (摘编自 DARPA)